探究设计精髓 Dothan笔记本拆解实录 -pc6资讯

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探究设计精髓 Dothan笔记本拆解实录 时间：2004/10/8 14:06:00来源：本站整理作者：蓝点我要评论(0)

　　前段时间评测室对第一个搭载Dothan核心Pentium-M处理器的工程样机NETBOOK X56进行了详细的评测与拆解，对于由855PM为平台的准迅驰II机型的内部结构特点大开了眼界，也长了不少见识。紧接着，与Intel的Dothan处理器同日发布的又一台准迅驰II机型腾龙X71以超便携机型亮相出台，腾龙X71是把Dothan核心的Pentium-M处理器架于Intel 855GME的平台上面，运行的环境平台与Netbook X56不同，这两种准迅驰II机型在结构上当然也天差地别，腾龙X71将轻薄、宽屏率先领入了Dothan平台，成为全球第一台12寸Dothan超轻薄宽屏笔记本。

　　拆解过程

　　腾龙X71的拆解过程比较简单，因为其整体的结构设计比较简约，为了加深你对结构的理解与认识，同样这里重现一次拆解的全过程。

图为：腾龙X71笔记本电脑

　　这就是等待拆解的腾龙X71。腾龙X71是一款以12寸宽屏为基础的便携机型，机身约A5纸大小，只是总厚度达到30mm有些过厚了，但这并不影响其便携性的优点。通过拆解，我们也可以找到腾龙X71为什么会做得这么厚的原因，当然其设计还是非常出色的。拆解的步骤先把底部的光驱、电池抽出，并把大小两块盖板拆下来，并同时把低部的镙丝全部拧下：

腾龙X71底部主要由一块占了底部面积一半的大盖板以及硬盘仓的封盖组成

　　腾龙X71底部主要由一块占了底部面积一半的大盖板以及硬盘仓的封盖组成，在大盖板下面，分别有miniPCI插槽、内存SO-DIMM插槽，CPU以及855GME芯片。除了看到这些组件以外，另外还要知道腾龙X71的底壳材质为镁铝合金，打开盖板后可以从底壳的内表面清楚地看出金属材料的特性。另外，底部的SO-DIMM插槽为空，加上主板上这条插槽周边没有看到有集成的内存颗粒，因此可以推测X71标配的256M内存应该在主板的另一个插槽当中，也就是说主板上面还有一个SO-DIMM插槽。作为超便携机型，这一点比较少见，一般都会为了节约空间资源在主板集成内存，再预留一条内存插槽供用户自行升级用。

　　把底部处理完以后，拆机的过程依然还是从主机的上面开始，也就是从其面板开始：

可以直接用工具把面板撬起

　　腾龙X71因为面板没有使用镙丝固定，所以可以直接用工具把面板撬起，只是要注意撬起以后不可以用力拉扯，否则很容易扯断面板上开关线路到主板的数据连线：

把面板翻转过来，可以看到如图所示的数据连线

　　把键盘稍微翻起移到一边，把面板翻转过来，可以看到如上图所示的数据连线，包括键盘的数据连线，小心地把面板以及键盘上的数据线拨下来。接下来可以进行屏机分离步骤，在把起固定作用的镙丝拧下来以后，还必须得把LCD屏与主机的数据线全部断开，数据线包括屏线、无线网卡天线、音响状态显示灯数据线，这三种线分布在屏的左右两个轴孔里面。

无线网卡天线与音响连线碗延着穿过主机的中央再分两边延伸到显示屏