来自theinquirer的消息,Intel已经提供给了OEM厂商,其下一代支持双核心处理器芯片组的详细资料。Intel将在2005年推出集成双核心的Smithfield处理器,而相应的芯片组代号分别为Glenwood和Lakeport。
Glenwood将使用2层互连SKU,支持1066/800MHz系统总线,最高支持8GB双通道DDR2 667/533内存。Lakeport将有G和P两个版本,G整合Intel下一代图形芯片,Lakeport P将支持1066/800/533三种系统总线,支持双通道667/533MHz DDR内存,PCI Express x16和PCI Express x1双PCI-E接口,并且将搭配最新的ICH7南桥芯片。
而基于Glenwood、Lakeport G和Lakeport P,根据不同的特性Intel共设计出12款主板,并取了相应的代号。
Glenwood对应的名字是Black Creek、Chisholm Trail、Black Rapids和Bad Axe;
Lakeport G对应的为Sorento、Cortex、Tappen和Vernazza;
Lakeport P对应的名字是Sandusky、Rio Vista、La Mesa和Atwood。
比如Black Creek是块ATX主板,而Chisholm Trail则是块BTX主板。两块主板都将支持双通道DDR2 667MHz内存、PCI-E、1394火线和RAID等功能。
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