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未来产品今日先睹为快 BTX主板真品评说

时间:2004/10/8 13:56:00来源:本站整理作者:蓝点我要评论(0)

  BTX规范,大势所趋,应时而生



  在IDF2003上Intel推出了新一代的机箱主板结构规范——BTX规范,不久的将来这种规范将完全替代现行的ATX,成为业界的标准,恰如当年ATX取代AT规范一样,势在必行。



  自去年秋季IDF2003后,不少媒体报道过BTX规范的一些规格,但是BTX主板或者机箱真品难得一见。我们凭借雄厚的实力,率先通过合作伙伴的帮助,得到了一块BTX规范主板,让我们终于有缘一睹庐山真容。



新一代的机箱主板结构规范


  由于目前Intel对BTX规范仍然在进行着一些细枝末节的修补,因此这款产品并不能认为是最终版本,但是大形势已经敲定,对我们仍然有相当的参考价值。在展出BTX主板真品之前,我们先简单介绍一下BTX规范,以助读者了解。



  ●BTX规范诞生的意义



  BTX规范全称为Balance Technology Extended。我们知道,现行的主板机箱规范为ATX规范,不可否认ATX在PC发展中占据了重要的作用。不过随着各种新技术新产品的发展,ATX规范已然是廉颇老矣,为了更好的适应未来PC发展,一种新的规范呼之欲出。终于在2003年秋季IDF上,全新的BTX规范出现在世人面前。



  BTX规范与ATX非常类似,可以理解为是在ATX规范上的进一步改进,以便于适应未来发展的需要。新的BTX规范可以显著提高系统的散热效能并降低噪声,并且在电磁辐射方面有了进一步的发展。



  在Intel最新的Prescott处理器发布后,BTX规范前进的脚步进一步加快,因为Prescott高频处理器的发热量颇高,ATX散热设计面对于此,将是一种难以缓解的压力。未来支持LGA775 CPU的很多主板将以BTX规范为设计标准。



  BTX解析,看看看新规范的样式



  BTX规范可以说是应时而生,它包括对PCI-Express以及Serial-ATA等最新技术的优化。新架构对接口、总线以及设备将有新的要求。重要的是目前所有杂乱无章而充满噪音的PC机将很快成为历史。当然,新架构仍然提供某种程度的向后兼容,以便实现技术革命的顺利过渡。



  BTX解析,看看看新规范的样式



  BTX规范可以说是应时而生,它包括对PCI-Express以及Serial-ATA等最新技术的优化。新架构对接口、总线以及设备将有新的要求。重要的是目前所有杂乱无章而充满噪音的PC机将很快成为历史。当然,新架构仍然提供某种程度的向后兼容,以便实现技术革命的顺利过渡。




  目前从Intel的技术资料看,BTX规范根据实际需要的不同而表现出3种样式:




  1.标准BTX规范



  此规范相对于标准的ATX规范,提供了7个扩展槽位,有10个安装点,可以提供3个以上的3.25’和3个以上的5.25’驱动器槽,尺寸标准为12.8’×10.5’。




  2.Micro BTX规范



  相对应于Micro ATX规范,提供3~4个扩展槽位,采用7个安装点,可以提供1个3.5’和最多两个5.25’的驱动器槽,尺寸标准为10.4’×10.5’,也就是相对于将标准BTX的长度缩短而成。




  3.Pico BTX规范



  此规范在Intel的用意,主要是应对近两年兴起的准系统(SFF)产品,体积相对较小,只提供1~2个扩展槽,采用4个安装点,提供1个3.5’和1个5.25’驱动器位。尺寸标准为:8.0’×10.5’’,长度进一步缩小。




  相对于ATX标准,BTX具有更强的灵活性,厂商在设计机箱上可以使用两种高度:TypeⅠ为3.98’,此为标准高度,支持普通的扩展卡;TypeⅡ为3.0’,使用Riser卡或小板型的扩展卡搭配,如此可以有效的减小整机高度,缩小系统的整体体积。而新的PCI-Express规范(包括×16和×1)和SATA规范,可以有效的节省内部空间。




  BTX技术,新规范带来新改进



  ●散热系统的改进



  上文中提到,应对最新的LGA755 P4E处理器,现行的ATX规范的散热设计可能会有点力不从心,在BTX规范的主板上,散热做了优化性设计以满足对高发热量配件的散热需求。



  与ATX规范所不同的是,BTX规范在整体散热方面做了相当优化的设计,更加注重整体散热效果。



  BTX通过重新布局重新设计,改变了各元件以及扩展接口在主板上的位置:



  处理器转移到主板的前端,靠近外侧,跟进风口接近。这样的设计能更加有利于冷风的进入,方便CPU散热。



  紧挨着CPU的是北桥芯片和南桥芯片,通过CPU散热器的气流,顺便再带走芯片组上的热量;同时还可以带走在芯片组旁边显卡上的一部分热量;而这时候已经达到IO接口一侧的空气,将被Power风扇抽出;



  另一部分,由于Power风扇的作用,在CPU左上方的驱动器上的热量将被通过其的负压气流带走,负压气流将通过内存模组,带走内存模组上的热量,最终通过Power的出风口排出。如此在整个系统内形成两条最终汇流与Power的风道,整个系统内的气流更有规律,方便散热。



  为了实现这一点,CPU散热器上的风扇变成了侧吹式的。不过要保证气流能够真正的有条不紊的循环,必须提供强大的Power FAN否则效果难以达到。




  除此之外,Intel还在机箱的前端增加了一个9×9cm的进风扇,专门提供冷风保证CPU模组的散热,转速要求在1500rpm~2000rpm之间。如此这么多的散热设计,跟目前市场上的准系统散热设计颇有几分类似。



  ●清晰的内部模组化管理




  从上图上我们能明显的看出,整个系统内的模块化非常清晰,CPU极其散热器为一个模组,南桥北桥、IO接口为一个模组,扩展卡为一个独立模组,电源部分为一个模组,驱动器以及内存部分为另外一个模组。如此设计主要是保证系统内的空气流通效果。



  ●更加科学的主板螺钉安装孔



  BTX规范中,使用了新的螺丝孔布置方式,保证主板受力的均匀、方便安装,别且提供可选的SRM配件来防止主板变形,保证系统的稳定性。



  上文提到,标准BTX→MicroBTX→Pico BTX,螺钉从10个减到7个,然后又减到4个,并且具有防电磁干扰界面,无论是在安装上还是在安全稳定性上,都有了很大的提高。



  ●电源部分



  从Intel公布的样品上以及散热部分看,电源的改变比较大。不过实际上改变的极有可能是电源的外形以及散热风扇的位置,实际上的电源规范并没有太大的变化。不过为了保证系统的安全,传统的ATX电源在BTX规范的PC上还是不用为佳。因为首先的一点就是ATX的散热规范无法满足BTX规范,另外螺钉接口必然也会有变化,不方便安装。由于没有见到真正样品编辑对此部分不能擅做定论,参考国内某些媒体的报道:BTX标准支持ATX12V、SFX12V、CFX12V和LFX12V。



ATX12V是专为全尺寸塔式机箱设计的电源供给标准


  ATX12V是专为全尺寸塔式机箱设计的电源供给标准。由于BTX采用和ATX相同的电源接口,所以用户可以使用现有的ATX电源,这样可以将电源升级的花费降到最低。



SFX12V是在大多数桌面中型塔式机箱中常见的传统电源


  SFX12V是在大多数桌面中型塔式机箱中常见的传统电源。和正在使用ATX12V电源的用户一样,使用SFX12V电源的用户可以在BTX主板上继续使用现有电源,从而降低了升级成本。



  CFX12V是目前仅能在BTX样板上看到的电源模式。它的接口形状是不规则的,可根据光驱或硬盘接口宽度而拉长。不规则形状使得Intel可以最大限度地控制台式机和中型塔式机箱的体积,使BTX可以在SFF PC市场上有所作为。该规范2003年7月才推出,目前采用的厂商还相当有限。



  LFX12V是BTX架构中体积最小的一种电源标准,应用于像SFF PC那样的超小型系统当中,很快我们就可以见到体积只有6.9L的参考系统。我们除了知道这种标准可以尽可能缩小系统体积之外,其余的几乎一无所知。



  真品显现,MicroBTX主板和散热器



  我们拿到的这款BTX主板,根据Intel的规范定义应该为Micor BTX的样品。CPU插槽靠近最前边,仍然为Socket 478接口(毕竟只是工程样品,而非最终版,最终版极其可能以LGA775的形式出现)。CPU里边为倾斜放置的北桥芯片,这款主板的北桥芯片为Intel的i865G,而南桥芯片更是靠里边,为ICH5。



BTX主板全图


  主板的I/O接口非常简单,VGA接口以及LPT并口的焊位为空,仅仅提供了一个COM串口、PS/2键盘鼠标接口、RJ45接口、USB 2.0接口和IEEE 1394A接口。



图为:主板的IO接口


  SATA接口与PATA接口挨的很近,各有两个。然后就是电源接口与ATX电源接口非常类似,在往左为Floppy Disk接口。而4针的+12V接口在CPU插槽附近。



  内存插槽的位置在CPU、芯片组一线的左侧,提供了4个插槽。



图为:安装风扇后的主板


  在这款主板上并没有提供PCI-Express接口,因为芯片组并不支持。在主板上提供的是一个AGP 8×接口和3个PCI接口,估计将来正式版的i915/925系列上将出现PCI Express接口。



  在CPU和扩展卡模块之间,也就是靠近主板的右外侧部分的PCB板比较空,仅有CMOS电池以及Power、Reset等的接线口。



图为:主板上的扩展埠


  下面是这款主板与传统的,MicroATX主板的对比,读者可以对比异同点。这块主板要比传统的Micro ATX主板要大。



MicroBTX与MicroATX的对比图


  BTX主板在设计上是比较合理的,如果不出现致命性的错误,将成为未来主板规范的真命天子,不久的将来,随着Intel LGA755以及i915/925系列的发布,BTX主板以及机箱电源将迅速与我们相见,PCPOP将以极高的热情继续关注BTX规范的发展。




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