高频低能的LGA 775接口Prescott奔腾4评测 -pc6资讯

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高频低能的LGA 775接口Prescott奔腾4评测 时间：2004/10/8 15:16:00来源：本站整理作者：蓝点我要评论(0)

　　指鹿为马，Prescott当Tejas

　　其实这颗Prescott和上个星期与某大网站流出的Tejas其实是相同的，只是它们没有测试过这颗处理器就胡乱吹嘘，更好笑的是说它拥有内建双内核，所以其功耗达150W云云。经过我们实际测试中发现，其关掉HT后，Windows下只认出一颗实体处理器，而且厂方亦透露其功耗并未超过100W(实际数值不便透露)。这颗Pentium 4 SSE3 2.8E GHz (暂定)其实只是采用0.09微米工艺而非0.065微米。

图为：高频低能的Prescott处理器

　　前端总线方面Prescott和Northwood C一样为800MHz，电压为1.33V，并拥有1MB L2 Cache，L3 Cache欠奉。其基本上规格和二月中才送测的Socket 478版本的Pentium 4 SSE3大致一样，只是把封装由Socket478的mPGA(PIN GRID PACKAGE)改为Socket T的LGA (LAND GRID ARRAY)。

　　经过我们实际测试，除了CPU-Z能够正确无误的识别出Prescott之外，其他的如SISoftSandra、3Dmark、WCPUID等一律都不能正确识别。不过CPU-Z同样有一点点BUG，把我们LGA775接口的处理器识别成了Socket478接口，看来用的还是之前大家熟悉的Socket478的Prescott的数据。

　　另外Prescot在内核的Cache设计有一定的改动，L1 Date Cache数目由Northwood的8KBytes增至16KBytes，令L1 Cache的命中率得以提升，而L1 Trace Cache则维持不变，由于现在CPU-Z 1.20a并未能完全对应Prescott，故此并不能查出管道数目是否有增加。而L2 Cache方面，Prescott跟Northwood在设计上并没有不同，但Cache的数目则由512KB增至1MB。Cache方面的改变，从理论上Prescott性能应该要比Northwood核心要好。

　　制造工艺的改变

　　制造工艺方面，Prescott引入了0.09纳米和应变硅技术。0.09微米的制造工艺有助于装载更多的晶体管，据Intel介绍Prescott拥有一亿两千五百万个晶体管，纯粹应用于计算需要的晶体管大约有7000万之多。另外应变硅技术也是其中一个十分重要的看点。应变硅晶属于一种超薄的氧化物，这层氧化物达到了1.2钠米厚度的极限它仅有通道的1/45，远超出Intel此前宣称的2.3纳米的极限值。在使用的应变硅之后，可以将原子拉长，那么电子在通过稀疏的原子格时通过时遇到的阻抗就大大下降。Intel宣称利用这种技术只需将Si原子拉长1%，就可以提高10—20%的电流速度，而成本只增加了2%。

　　Prescott配备1MB二级缓存，16KB的数据缓存，新工艺的引入也会带来频率的大幅提升，在性能的提升上有着明显的优势，甚至在超频能力方面也会有显著的提升。不过由于Prescott的管线长度有所增加，从而换取频率上的提升。管线的再次拉长，让CPU的执行效率将再度下降，这个我们在下文将详细叙述。

　　同时脉下Prescott可能比Northwood还慢!?

　　相信对于发烧友来说，Prescott最令人争议的技术争议就是从以往的20层增至32层管线(Pipeline)。其实CPU要增快频率可从两方面入手：制程上的改进和技术上的改良。而现时在制程上可以改进的空间已经不大(0.09微米以后空间更小)。就算的进一步提升制程，但要面对的技术问题也是多不胜数，例如产生的巨大热量、生产良率等问题。

　　Intel为了继续保持一贯的高频率政策，故此兵行险着，利用加大CPU的管线长度来提升时脉。但从很多人看来，增加管线长度并非最佳良药。

　　为什么增加Pipeline Stage可增加频率呢!?首先我们要浅谈处理器器管线的工作原理，Prescott有32层管线，代表CPU可以把一个指令分为32份进行，而每一个MHz可以运作两层，故此32层就大约需要16MHz(上下缘工作)，而CPU可以同一时间做十数个指令，但新的指令要等上一个指令执行完成后才能开始。故此如果管线层数分得细一点的话，即每个时脉所工作的份量就会较少亦能尽快完成，开始下一个指令，这样就会较易增加频率。

　　但是这个理论是假设CPU的工作永不出错才能成立，但现时CPU都是利用预支结果(Branch Prediction)来增加效率，但预支结果是不能100%完全正确。当32层中如果其中一个出错的话，工作就需要重新进行，而其它需要得到这个相关这个工作的指令也很可能要重新进行，管线层数越多预支结果出错时所做成的牵连及延误就越大。故此通过增加管线来提升频率的同时能否从而提升性能，关键在于Branch Prediction的准确度。某CPU厂的工程师表示，要令Branch Prediction做得好是十分困难的，32条管线能否增加效能就要视乎频率的增加所得效能，可否消除因预支错误延迟而带来的后果。但笔者在Intel的发布会中得知在同一个时脉下，某些程序在Northwood上运行会比Prescott更有效率，看来就是由于管线数目设计不同而致，故此同时脉下1MB L2 Cache的Prescott竟然败阵，看来增加Pipeline数目并非最佳良药。

　　锁定倍频的工程样品

　　虽然笔者收到的是工程样本，但是其并不可以自行调整倍频，实在感到可惜，频率被锁定在14×200＝2.8GHz。因为在二月中将会先行推出Pentium 4 Northwood 3.4Ghz、Pentium 4 SSE3 3.4E GHz及Pentium 4 EE 3.4Ghz，因此笔者不能比较同样800Mhz FSB下不同设计的CPU在性能上的优劣。

　　CPU电压为1.33V，最图中误差0.02V实为正常，现时BIOS还未识别出是什么CPU。

　　LGA可助日后提升时钟频率

　　LGA封装下的CPU，其特征是没有了以往的针脚，其只有一个个整齐排列的金属圆点，故此CPU并不能利用针脚固定接触，而是需要一个安装扣架固定，令CPU可以正确压在Socket露出来的具弹性的触鬓上，其原理就像BGA一样，只不过BGA是用锡焊死，而LGA则是可以随是解开扣架而更换芯片。

LGA封装下的CPU，其特征是没有了以往的针脚

　　为什么要转封装呢?相信许多读者都会有这个疑惑。其实mPGA技术已经将近发展到其物理极限，由于针脚是有一定电容性，故此会产生杂讯，加上CPU针脚形势令其容易吸收捍扰。就如收音机的天线一样，而且针脚越长，其杂讯亦越大。虽然可利以利减短针脚来减低杂讯，但太短又可能出现接触不良，而需要在Socket的制作上更严格却令成本增加。故此LGA无脚技术可以说是一劳永逸，虽然成本增加了但却能完全解决干扰的问题，消除了日后Intel在工作频率改进上其中一个障碍。

LGA无脚技术可以说是一劳永逸

　　断脚针从此不再

　　其实笔者手上有不少CPU的样本，但一半的都早已经寿终正寝。原因是超频超死了?不是。散热不良烧掉了?也不是。笔者大部份CPU的死因都是由于经常做测试，使用不同的主板插来插去，CPU的针脚因金属过度疲劳而断了。那现在无针脚的CPU那不是一个大喜讯吗，以后再没有断脚针的情况发生，但不要开心得太早，因为却多了在Socket上的触须，这些触须柔软而富有弹性，却很容易弄断，故此玩家应尽量不要使用手去触摸触须，弄断触须主板就立刻魂归天国。此外，就算没有弄断也可能会做成短路及接触不良，不单主板报销，CPU也可能烟消云散。

　　而且极有可能出现的一种情况，在LGA 775插槽的生产初期，会因为生产工艺过于复杂，一般厂商难以消化，供货方只有Foxconn等少数上游厂商，主板的产量和价格都会因此而收到影响。

　　Socket T安装过程曝光

　　首先打开Socket的固定扣具及固定盖，用手指抓紧散热片，切记不要用手触及CPU金属接触点，沾上手气(汗、及油脂)可能会接触不良，甚至短路令CPU报销。轻轻放进去，否则很容易弄坏Socket上的针脚。

安装过程并不轻松

　　把散热盖放下并确定CPU已经稳固地安装上Socket，然后把扣具捍慢慢向下推。LGA Socket T的主板并没有像Socket 478般拥有散热扣座，只留有四个安装散热器的孔。玩家需要找一些支持LGA 775的散热用，而它与现时大部份AMD K8散热及旧有的散热器不兼容。

安装好以后的样子

　　散热器恐怖大曝光

如此厚大的风扇让人吃惊

　　由于LGA 775的处理器不会在第三季度前出现，故此现时能找到的Prescott FMB 1.5格式的散热器并不多，而笔者手上这个Tt的散热器采用四个脚都拥有卡位固定在板上，而当玩家要拆下这个散热器时，只需把四只手指一齐压下散热器的脚就能轻易拆下。由于Prescott工作时发出的热量十分巨大，故此其散热器多设有感温功能，当热量到达一定水平时，风扇的转速会加快令温度降低，而闲置时热量减低，风扇亦随之而减慢，令噪音亦随之而减低。

这样的散热风扇让人看起来的第一感觉就是恐怖

　　这样的散热风扇让人看起来的第一感觉就是——恐怖！人人都说AMD的散热器才是最大的，看了这个Prescott的标准散热器，你们一定不会再有这种想法。

　　由于晶体管数量的增加，Prescott耗电量已经远远超出Intel预期值。在一些评估报告中，Prescott的功耗竟达到了103W！Intel提供的处理器技术文档则暗示：未来处理器需要FMB1.5以上规范才能支持，并建议用户使用新的散热系统来应对103W的功耗！针对Prescott的功耗问题，Intel还专门制定了Prescott的VRM 10.0/FMB2.0电源、电压调节规范及新的散热器设计规范。目前我们还没有一个关于Prescott散热器标准十分准确的数量化资料，不过从这个散热器的标准模型中大家应该可以看出一点端倪。

手估重量在450克左右，要求高度和体积都必须小于模型所示

　　测试平台

　　Intel Pentium4 E 2.8GHz(Prescott；0.09微米；1M L2 Cache)

　　Intel i915-G公版主板(Grantsdale-G，Intel Extreme Graphics3)

　　256MB DDR400

　　ATI RV380(PCI Express x16)

　　WindowsXP Pro SP1

　　ATI催化剂7.98 for PCI Express

　　系统平台中，几乎所有的产品都是属于研发保密，为了本次的评测可谓动用了不少人力物力，最终才促成了本次的测试。据相关研发人士透露，手头的这颗Prescott基本上属于最终测试的版本，在性能上和其他的并无区别，唯一比较大影响性能的是A0版的i915-G主板。和Intel以往的A0测试样品一样，不能完全支持双通道DDR，挑内存，驱动仍未完美，但这一版的公版主板已经可以支持DDRII内存，稍后我们将继续为大家放送DDRII内存的评测。

　　而显卡方面，从手中的RV380来看，无论做工还是布线都几乎是一个零售版一样，可以看到PCI Express x16接口的显卡在布线上要比AGP显卡来得简单。不过由于这款RV380显卡仍然属于公版阶段，因此在PCB层数上和Radeon 9600 Pro一样。显卡驱动程序仍然不够完善，虽然我们使用了最新版本的驱动程序，不过由于和主板方面配合仍然不是太好，测试的结果差强人意。

图为：PCI Express x16接口的显卡

　　由于主板、显卡方面的不完善，测试的成绩未能真实的反映到产品的实际性能，但抱着让中文读者能够全球第一时间了解LGA 755 Prescott的更多信息，我们还是进行了本次的测试。从测试的项目和测试结果的反馈也可以看到，在A1版本的i915主板没出来之前，我们只进行较为基本的测试，2月初的时候我们会继续跟进A1版本的i915主板，届时的驱动和产品将达到相对稳定的程度。

　　系统截图

系统设备管理器的截图

SISoft Sandra2004截图

SISoft Sandra2004主板设备截图

　　由于风扇工作转速十分大，而且还是纯铜散热器，因此CPU虽然功率很大，温度还是控制在了40度以下。从截图中也可以看到，所谓双核心之说完全是无中生有。

　　测试结果

　　SISoftSandra2004

　　SuperPi 1M

　　3Dmark2003

　　Quake3 Arena

　　640*480*16bit 248.4

　　640*480*32bit 247.9

　　1024*768*16bit 193.2

　　1024*768*32bit 182.9

　　测试总结

　　LGA775接口的Prescott核心处理器，从封装的先进性，技术的前瞻性来看，都绝对比现有的Northwood核心要好。L1数据缓存的增大，L2 Cache从512KB提升到1024KB，SSE3指令集的加入，增强型的Hyper-Threading技术，0.09微米的引入，Prescott绝对是一个值得期待的处理器。不过，在主板、显卡、驱动等各方面仍然不太成熟的时候，Prescott的性能仍然没有得到全部的发挥，在SISoft和SuperPi的测试成绩中也看到了不足的地方。我们能说的就是现阶段的Prescott不如Northwood处理器，在得到充分软硬件的支持时，Prescott超越Northwood是肯定的事情，而并不是有些媒体便大肆炒作Prescott不如Northwood的谬论。

　　有许多AMD爱好者都在许多地方留言表示Intel缺乏DIY的乐趣，在这里我们客观的来看，如果Intel的处理器不具备DIY的乐趣的话，那现在站在3Dmark2003成绩榜前几位的分数是如何得来的？因此我们只能够说使用0.13微米工艺的Northwood的DIY门槛仍然过高，能够像Athlon1800+和Barton2500+这样的超频极品还不太广泛。值得高兴的是，在0.13微米向0.09微米工艺的过渡时，Prescott核心的Pentium4E和Celeron将极有可能再次出现超频王的产品。

太平洋电脑网　文/钟海宇天晴

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