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威刚科技推出“绝代双娇”高主频内存

时间:2004/10/8 14:02:00来源:本站整理作者:蓝点我要评论(0)


威刚科技推出“绝代双娇”高主频内存



威刚科技推出“绝代双娇”高主频内存

  大家都知道现在CPU的最高外频为800Mhz,而与之对应的是双通道DDR400内存。那么为什么还要生产DDR500甚至DDR533、DDR566这样的高频产品呢?因为对于玩家而言,他们的需求永远是没有终点的无间之道:在CPU倍频普遍为厂商锁定的情况下,玩家想要超频,能够使用的唯一办法正是提升系统外频。然而,在提升系统外频的同时,系统面临的是内存运行速度的同步提高:假设你用的是DDR400产品,这就意味着你对系统稍一超频,内存就也同样处于超频运行的环境下了,这对于系统的稳定运行显然是非常不利的。


  在这种情况下,DDR500及DDR533新一代高频产品应运而生。这就意味着在超频你的CPU时,再也不必因为内存问题而提心吊胆了。特别是随着i865PE/i875P双通道主板和800外频的CPU的普及。各个有实力的内存厂商都争相发布高频率的内存。



  那么DDR500及DDR533的内存,到底能给系统带来多大的性能提升呢?从理论上说,DDR533内存可在64位单通道内存模式下提供每秒4.2 GB的传输带宽,而组成双通道模式后的传输带宽则可以进一步倍增至每秒8.4 GB,这就让那些追求极速系统效能的DIY玩家体验到前所未有的高速传输速率。



  虽然越来越多的厂家,开始生产高速内存。但随之也出现了新的问题,为了使内存频率达到与FSB相同的速度,基本上所有的高速DIMM都要产生相当的延迟现象,而且延迟时间相当长,比如3-4-4-8。众所周知,内存的延时对于整个系统的表现来说十分重要,很简单的例子,不少3D软件运行时不需要很大的带宽,但需要机子中不同硬件之间的高速传输(显卡--CPU--内存)。也就是说,高频率慢延迟的产品,并不一定比低频率快延迟的产品好。所以,在同等频率的情况下,要尽量选择延迟快的产品。针对上述几点我们来看看威刚科技的两大超频产品DDR 500、DDRII 533。



  威刚科技的 DDR 500拥有两种容量规格,32MBX8 的 256MB 单面颗粒,以及 32MBX16 的 512MB 的双面版本。。设定显示为 3-8-4-4,反应时间默认值为 CL=3,实际使用中为2.5。威刚 DDR 500为TSOP-II封装,采用典雅的紫色6层 PCB 板。威刚DDR 500还采用了高成本的大面积覆铜设计,能起到降低EMI(Electro Magnetic Interference,电磁干扰)的作用。由于是6层PCB,有4层可以走信号线,所以威刚内存表面布线比较宽松(同层布线),有效地减少了相互干扰问题。威刚内存的金手指采用电镀金,比化学镀金要更加耐用。而且金手指的间距均匀,有一定厚度,不会影响信号质量与插拔寿命。此外,威刚DDR 500的芯片之间存在一定距离,有利于散热和超频。而且威刚还给Vitesta系列提供了坚固的防静电封套包装。威刚单面八颗粒设计的DDR500256M,采用了4ns内存颗粒,编号是ADD8608A8A-4B。由于是单面单 bank 内存,因此它可以在各种主板上满载使用。像某品牌的 8KNXP Ultra 这样拥有六条内存插槽的 875P 主板,就可以使用六根这样的内存。威刚的DDR 500可在单通道情况下实现4GB/s的内存带宽,这对于那些不支持双通道DDR的主板来说是件好事,这样不仅节省内存插槽,而且还可以实现和双通道相当的高带宽。如果使用一对DDR 500模组,带宽就可以达到8.0GB。



  威刚为新世代DDRII系列产品,初期制订出产品品名为:Vitesta DDRII 533标准规格为:240针脚、1.8伏特工作电压及512MB容量,此款内存是以JEDEC(JOINT ELECTRON DEVICE ENGINEERING COUNCIL;美国电子工程设计发展联合协会)的标准规范为依据,采用240针脚的PCB与FBGA封装的DDRII颗粒,成功突破DDR I的速度限制,跨越至第二代倍速数据传输,缔造出每秒数据存取与输出量比DDR I高一倍的优异效果!威刚Vitesta DDRII 533内存产品采用最先进的0.10微米制程DDRII颗粒,透过颗粒内建可维持最佳驱动能力的OCD(Off Chip Driver)、确保最佳讯号波形的ODT(on-die-termination;片内终端组件设计)以及提高总线效率的Posted CAS(Column Address Strobe)功能,使DDRII 533达到4.3GB的数据频宽。此外,威刚Vitesta DDRII搭配上FBGA(Fine–pitch Ball Grid Array;细密球型网数组)封装技术的DDRII颗粒及激光钻孔的PCB,成功减少IC颗粒与模块板的球面接触点,并有效降低高频工作温度与数据噪声,且大幅提高数据传输速率。

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