命系冷却系统--基于水冷技术的CPU将要出现 -pc6资讯

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命系冷却系统--基于水冷技术的CPU将要出现 时间：2004/10/8 13:47:00来源：本站整理作者：蓝点我要评论(0): 　　利用水冷对CPU进行散热的思想由来以久，并不是一项新技术，但近日有消息称：斯坦福大学附属公司Cooligy开发出一项水冷芯片技术，英特尔、AMD以及苹果公司已经对此技术展开测试，有望不久后推出基于这种水冷技术的处理器。据称这种技术可以确保在不向笔记本、台式电脑和服务器的热量管理系统施加额外压力的前提下提高系统运行频率。

　　以往的风冷系统是利用空气做为媒介，将热量通过散热器表面带走，由于散热片表面

积不能做到很大，即使大风扇加铜散热片效果也是有限的。而水冷的原理就是将这个媒介换成了水，由于水的热容量远大于空气，因此只要少量水就可以起到很理想的散热作用。(见下面示意图)

　　水冷系统主要由两部分组成：水散热接触面和水的循环系统。水散热接触面指的是跟CPU等热源的接触体，其密闭性要求非常严格，而循环系统包括水流动的管道、水泵和外围水箱三个部分。通过水泵将外围水箱内的水抽到管道中流进散热接触面，交换热量后的水再经另一条管道流回外部水箱。水散热接触面往往内部包含铜管和散热片，由一条铜管盘绕在原来CPU的散热片或专门制作的散热片上。铜管进水口和出水口都延伸到机箱外。而循环管道将伸出机箱外的铜管用两条软塑料管分别接到水泵和外部大水箱中，完成水泵进水到出水的过程。

　　Cooligy公司的创新之处在于直接将水冷技术应用于芯片。他们将所采用的方法称之为活性微通道制冷-Active Micro-Channel Cooling (AMC)，具体的做法是在芯片包上层所包含的硅层上摩擦出数百条微小通道，当水或者其他液体沿着这些微小通道进行流动时，就可以迅速地将热量散开。

　　Cooligy公司称其AMC技术对CPU的散热可以达到每平方厘米1000W，而之前最好的散热系统所能达到的效果仅为每平方厘米250W。另外，AMC技术采用一种电晶体泵来驱动水流，除了流动的液体之外，系统内不含有任何移动的部分，因此没有噪音，而且适合长期使用。

　　在芯片领域，随着AMD推动64位计算的进展，AMD长期以来难以解决的散热问题困扰着AMD和广大的AMD爱好者。可以预见的是AMD对水冷的需求比其他公司都迫切，因为即使是AMD自行送测的64位系统平台，也出现了因散热不好导致的损坏。

　　对于目前的AMD，虽然推出了64位CPU，但并没有能够战胜竞争对手的实力。而新的水冷系统，将可以帮助AMD在竞争中更上层楼。唯一令AMD遗憾的是，这项水冷技术AMD并不能够独享。并且，对手的理解和接受速度上，好像更快一些。

　　来自Cooligy公司的消息表示，英特尔、AMD和苹果公司已经对此技术进行了测试，并以此为原型展开新产品的设计与开发。其中英特尔的测试效果最好，证明该技术比英特尔以往采用过的任何散热技术都更为有效。苹果公司则计划将此技术应用于即将推出的G5 PowerBooks产品中。另外苹果还表示会将此散热技术进一步应用于未来新产品中。

　　随着芯片频率的进一步提高，水冷在未来的应用将是无可置疑的。水冷时代姗姗来迟的原因，在于目前以有的水冷产品尚无法最终定性和大规模生产。因为新的水冷产品不但要考虑芯片的发展，还要考虑原有的机箱大小、笔记本应用、成本因素等等原因。更有新的迹象表示，显卡的冷却技术也在往水冷方向靠拢。

　　对于水冷时代来临的乐观预计，就在北半球的下一个夏天。

IT168.com 文/tycoo

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